牌号简介 About |
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APICAL 300AV APICAL 300AV是一种热固性聚酰亚胺材料,。 该产品在北美洲有供货,。 APICAL 300AV的主要特性有: 阻燃/额定火焰 良好的尺寸稳定性 良好的柔韧性 耐化学品 典型应用领域包括: 电气/电子应用 电线电缆 电影 胶水/胶纸 APICAL 300AV APICAL 300AV是一种PI Film材料,。 该产品在北美洲或拉丁美洲有供货,。 APICAL 300AV APICAL 300AV is a Thermoset Polyimide material. It is available in North America. Important attributes of APICAL 300AV are: Flame Rated Chemical Resistant Good Dimensional Stability Good Flexibility Typical applications include: Adhesives/Tapes Electrical/Electronic Applications Film Wire & Cable APICAL 300AV APICAL 300AV is a PI Film material. It is available in Latin America or North America. |
产品描述 Product Description
厂家:日本钟化 Kaneka
类别:PI PI
用途:薄膜;带子;印刷电路板;绝缘材料;
颜色:自然色
性能特点: 防火阻燃等级V-0; 尺寸稳定性好; 耐化学性; 韧性好; Good flexibility,Good Dimensional Stability,Solvent resistance,V-0
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.42 | g/cm³ | ASTM D1505 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
4.0E-3 | % | ASTM D955 |
吸水率 Water absorption rate |
|||
24hr 24hr |
2.9 | % | ASTM D570 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
摩擦系数 friction coefficient |
|||
与自身 - 静态 With oneself - static |
0.50 | ASTM D1894 | |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
薄膜厚度 film thickness |
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测试 test |
76 | µm | |
割线模量 Secant modulus |
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1% 正割,MD 1% secant, MD |
MPa | ASTM D882 | |
拉伸强度 tensile strength |
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MD,断裂 MD, fracture |
MPa | ASTM D882 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
MD,断裂 MD, fracture |
% | ASTM D882 | |
埃尔曼多夫抗撕强度 Elmandorf tear strength |
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MD MD |
g | ASTM D1922 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
比热 specific heat |
J/kg/℃ | ASTM C351 | |
相对温度指数 Relative temperature index |
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电气性能,0.075 mm Electrical performance, 0.075 mm |
℃ | UL 746 | |
0.75 mm 0.75 mm |
℃ | UL 746 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
热丝引燃(HWI)(0.0750 mm) Hot wire ignition (HWI) (0.0750 mm) |
sec | UL 746 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
0.075 mm 0.075 mm |
UL 94 | ||
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ASTM D2863 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 500 V/sec |
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半导体产业关乎国运兴衰!日本向台积电拨款190亿日元
2021-06-22 搜料网资讯: 共同社网站近日报道称,日本经济产业省近日发布消息称,为促进半导体巨头台湾积体电路制造(TSMC,简称台积电,下同)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将 |
半导体产业关乎国运兴衰!日本向台积电拨款190亿日元 搜料网资讯:共同社网站近日报道称,日本经济产业省近日发布消息称,为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC,简称“台积电”,下同)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将向该企业拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。同时,旭化成和揖斐电(IBIDEN)等逾20家日企将参加,研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要,此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。
报道认为,所有电子产品均搭载的半导体,对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。近年来,其在安全保障方面的重要性上升,各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。 台积电是全球著名的尖端半导体厂商,今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。日本制造设备厂商芝浦机电等也将参加。 日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)的基金拨出约190亿日元,用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球,但随着其他国家和地区的企业崛起而日渐式微。为此,日本经产省将于近期汇总强化电子科技产业竞争力的战略。 |
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